奥斯邦160导热硅脂是采用特殊配方生产，对材料无腐蚀性，且对大多数材料均具有较好的粘接密封性能。

主要的应用是代替导热硅脂（膏）作CPU与散热器，晶闸管智能控制模块与散热器，大功率电器模块与散热器之间的填充粘接。用此胶后可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式，带来的结果是更**的填充散热，更简单的工艺，更经济的成本。

作为传递热量的媒介，用于散热片同CPU之间导热，散热，**缘，如：CPU与散热器，晶闸管控制模块与散热器，大功率元器件与散热器的之间的填充，粘接，散热。

本产品是中性有机硅胶，与酸胶相比具有不腐蚀金属和环保的特点。

奥斯邦单组分室温硫化硅橡胶。胶料固化后为弹性体,具有**的抗冷热交变性能，耐老化性能和**缘性能,胶层具有**的防潮，抗震，耐电晕，抗漏电性能。与一般有机硅密封胶相比，具有对基材**的粘附性，耐黄变性和防潮性能。

奥斯邦单组分室温固化有机硅胶。胶料固化后为弹性体,具有**的抗冷热交变性能，耐老化性能和**缘性能,胶层具有**的防潮，抗震，耐电晕，抗漏电性能。与一般有机硅密封胶相比，具有对基材**的粘附性，耐黄变性和防潮性能。

奥斯邦有机硅产品**应用于汽车，家电，航空，电子等行业，可长期，**地保护敏感电路及元器件，对提高产品的性能和稳定性具有重要的作用。

本品可用作密封，粘接，**缘，防潮，防振材料，作为电子元件，半导体器材，电子电器设备的粘接和密封材料；也可用为飞机座舱，仪器舱，机器制造中相关部位的密封材料，是航空，电子，电器，机器制造等行业理想的弹性胶粘剂。

奥斯邦704是一种粘接性好，**度，无腐蚀的单组份室温硫化硅橡胶。具有优良的电**缘性能，密封性能和耐老化性能，可在-50℃-+250℃的范围内长期使用。主要起到粘接，密封，灌封，固定，涂覆等作用。

奥斯邦® 150是一种双组份黑色阻燃导热环氧灌封胶，粘度低，流动性好，容易渗透进产品的间隙中；可常温或加温固化，固化速度适中；固化后无气泡，表面平整，有光泽，硬度高；固化物耐酸碱性能好，防潮防水防油防尘性能佳，耐湿热和大气老化；具有良好的**缘，抗压